光模块有哪些常见的封装形式？

随着光通信技术的不断发展，网络连接速率得到了快速提升，流媒体随之迅速崛起，重塑着我们生活的方方面面。作为网络建设的基本构成之一，光模块在整个网络建设中十分关键。随着技术水平的日益精进，光模块的封装形式也在不断进化。那么常见的光模块封装形式有哪些呢？

1、sfp封装

sfp封装的光模块是一种小型可插拔形式，通常与LC跳线连接。采用这种形式来进行封装的时候，服务完善的光模块厂家会对每一块产品进行严格的兼容性测试，确保产品的可靠性和稳定性，全面兼容各种品牌交换机等设备。

2、cfp封装

cfp应该是光模块中非常常见的封装形式。由于CFP中的C在罗马数字中代表100，所以CFP主要针对的是100G及以上速率的应用。开始提出CFP封装形式的时候，单路速率在技术上还比较难事项，所以CFP每路电接口速率定义为10Gb/s等级。

3、X2WENPAK封装

这种封装方法封装出来的 多应用于万兆以太网，通常与SC跳线连接，X2光模块由XENPAK光模块的标准演变而来，由于XENPAK光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽，实现较复杂，无法实现高密度应用，X2光模块经过改进后体积只有XENPAK的一半左右，可以直接放到电路板上，因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。

在实际的封装工作中，可信赖的光模块生产厂家除了可以利用上述三种封装形式之外，还根据实际所需采用其他的封装形式。只不过，每种封装形式都有自己的优势和适用性，所以，为了达到需要的适用目的将要选择合适的封装形式。