随着光通信技术的不断发展,网络连接速率得到了快速提升,流媒体随之迅速崛起,重塑着我们生活的方方面面。作为网络建设的基本构成之一,光模块在整个网络建设中十分关键。随着技术水平的日益精进,光模块的封装形式也在不断进化。那么常见的光模块封装形式有哪些呢?

1、sfp封装
sfp封装的光模块是一种小型可插拔形式,通常与LC跳线连接。采用这种形式来进行封装的时候,服务完善的光模块厂家会对每一块产品进行严格的兼容性测试,确保产品的可靠性和稳定性,全面兼容各种品牌交换机等设备。
2、cfp封装
cfp应该是光模块中非常常见的封装形式。由于CFP中的C在罗马数字中代表100,所以CFP主要针对的是100G及以上速率的应用。开始提出CFP封装形式的时候,单路速率在技术上还比较难事项,所以CFP每路电接口速率定义为10Gb/s等级。
3、X2WENPAK封装
这种封装方法封装出来的 多应用于万兆以太网,通常与SC跳线连接,X2光模块由XENPAK光模块的标准演变而来,由于XENPAK光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽,实现较复杂,无法实现高密度应用,X2光模块经过改进后体积只有XENPAK的一半左右,可以直接放到电路板上,因此适用于高密度的机架系统和PCI网卡应用。
在实际的封装工作中,可信赖的光模块生产厂家除了可以利用上述三种封装形式之外,还根据实际所需采用其他的封装形式。只不过,每种封装形式都有自己的优势和适用性,所以,为了达到需要的适用目的将要选择合适的封装形式。